| Référence fabricant | XCZU19EG-2FFVD1760I |
|---|---|
| Fabricant | Xilinx Inc. |
| catégorie de produit | Intégré - Système sur puce (SoC) |
| quantité disponible | 122870 Pieces |
| Prix unitaire | Citation par email ([email protected]) |
| La description | IC FPGA 308 I/O 1760FCBGA |
| Statut sans plomb / Statut RoHS | Sans plomb / Conforme RoHS |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Statut de production (cycle de vie) | In Production |
| Heure de livraison | 1-2 Days |
| Code de date (D / C) | New |
| Télécharger la fiche technique | XCZU19EG-2FFVD1760I.pdf |
| Numéro d'article | XCZU19EG-2FFVD1760I |
|---|---|
| Délai d'exécution du fabricant | 6-8 weeks |
| État | New & Unused, Original Sealed |
| État de la pièce | Active |
| Architecture | MCU, FPGA |
| Processeur principal | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Taille du flash | - |
| Taille de RAM | 256KB |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| La vitesse | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz |
| Attributs primaires | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paquet / cas | 1760-BBGA, FCBGA |
| Package de périphérique fournisseur | 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
| Poids | 0.001 KG |
| Application | Email for details |
| Pièce de rechange | XCZU19EG-2FFVD1760I |
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