| Hersteller-Teilenummer | 5ASXMB3E4F31I3N |
|---|---|
| Hersteller | Intel |
| Produktkategorie | Eingebettet - System-On-Chip (SoC) |
| verfügbare Anzahl | 145360 Pieces |
| Stückpreis | Zitat per E-Mail ([email protected]) |
| Beschreibung | IC FPGA 170 I/O 896FBGA |
| Bleifreier Status / RoHS-Status | Bleifrei / RoHS-konform |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsgrad (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Produktionsstatus (Lebenszyklus) | In Production |
| Lieferzeit | 1-2 Days |
| Datumscode (D / C) | New |
| Datenblatt herunterladen | 5ASXMB3E4F31I3N.pdf |
| Artikelnummer | 5ASXMB3E4F31I3N |
|---|---|
| Hersteller lieferzeit | 6-8 weeks |
| Bedingung | New & Unused, Original Sealed |
| Teilstatus | Active |
| Die Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 64KB |
| Peripheriegeräte | DMA, POR, WDT |
| Konnektivität | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 800MHz |
| Primäre Attribute | FPGA - 350K Logic Elements |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 896-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 896-FBGA (31x31) |
| Gewicht | 0.001 KG |
| Anwendung | Email for details |
| Ersatzteil | 5ASXMB3E4F31I3N |
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