| 製造業者識別番号 | ADCMP607BCPZ-WP |
|---|---|
| メーカー | Analog Devices Inc. |
| 製品カテゴリ | リニア - コンパレータ |
| 利用可能な数量 | 50130 Pieces |
| 単価 | メールで見積もり ([email protected]) |
| 説明 | IC COMP TTL/CMOS 1CHAN 12-LFCSP |
| 鉛フリーステータス/ RoHSステータス | 鉛フリー/ RoHS準拠 |
| 湿気感受性レベル（MSL） | 1 (Unlimited) |
| 生産状況（ライフサイクル） | In Production |
| 納期 | 1-2 Days |
| 日付コード（D / C） | New |
| データシートダウンロード | ADCMP607BCPZ-WP.pdf |
| 部品番号 | ADCMP607BCPZ-WP |
|---|---|
| メーカーリードタイム | 6-8 weeks |
| 調子 | New & Unused, Original Sealed |
| 部品ステータス | Active |
| タイプ | with Latch |
| 要素の数 | 1 |
| 出力タイプ | CML, Complementary, Rail-to-Rail |
| 電圧 - 電源、シングル/デュアル（±） | 2.5 V ~ 5.5 V |
| 電圧 - 入力オフセット（最大） | 5mV @ 2.5V |
| 電流 - 入力バイアス（最大） | 5µA @ 2.5V |
| 電流 - 出力（標準） | 50mA |
| 電流 - 静止（最大） | 1.5mA |
| CMRR、PSRR（標準） | 50dB CMRR, 50dB PSRR |
| 伝搬遅延（最大） | 2.1ns |
| ヒステリシス | 100µV |
| 動作温度 | -40°C ~ 125°C |
| パッケージ/ケース | 12-WFQFN Exposed Pad, CSP |
| 取付タイプ | Surface Mount |
| サプライヤデバイスパッケージ | 12-LFCSP-WQ (3x3) |
| 重量 | 0.001 KG |
| 応用 | Email for details |
| 交換部品 | ADCMP607BCPZ-WP |
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