Numero di parte del produttore | XC7Z035-1FBG676C |
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fabbricante | Xilinx Inc. |
Categoria di prodotto | Integrato - System On Chip (SoC) |
Quantità disponibile | 91160 Pieces |
Prezzo unitario | Preventivo per email ([email protected]) |
Descrizione | IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676BGA |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Senza piombo / RoHS |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stato di produzione (ciclo di vita) | In Production |
Tempo di consegna | 1-2 Days |
Data Code (D / C) | New |
Scarica il foglio dati | XC7Z035-1FBG676C.pdf |
Numero di parte | XC7Z035-1FBG676C |
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Tempo di consegna del produttore | 6-8 weeks |
Condizione | New & Unused, Original Sealed |
Stato parte | Active |
Architettura | MCU, FPGA |
Processore Core | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
Dimensione Flash | - |
Dimensione RAM | 256KB |
periferiche | DMA |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Velocità | 667MHz |
Attributi primari | Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells |
temperatura di esercizio | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Pacchetto / caso | 676-BBGA, FCBGA |
Pacchetto dispositivo fornitore | 676-FCBGA (27x27) |
Peso | 0.001 KG |
Applicazione | Email for details |
Pezzo di ricambio | XC7Z035-1FBG676C |
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