| Numero di parte del produttore | SPC5777CLK3MME3 |
|---|---|
| fabbricante | NXP USA Inc. |
| Categoria di prodotto | Embedded - Microcontrollers |
| Quantità disponibile | 115820 Pieces |
| Prezzo unitario | Preventivo per email ([email protected]) |
| Descrizione | NXP 32-BIT MCU POWER ARCH CORES |
| Stato senza piombo / Stato RoHS | Senza piombo / RoHS |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Stato di produzione (ciclo di vita) | In Production |
| Tempo di consegna | 1-2 Days |
| Data Code (D / C) | New |
| Scarica il foglio dati | SPC5777CLK3MME3.pdf |
| Numero di parte | SPC5777CLK3MME3 |
|---|---|
| Tempo di consegna del produttore | 6-8 weeks |
| Condizione | New & Unused, Original Sealed |
| Stato parte | Active |
| Processore Core | e200z7 |
| Dimensione centrale | 32-Bit Tri-Core |
| Velocità | 264MHz |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI |
| periferiche | DMA, LVD, POR, Zipwire |
| Numero di I / O | - |
| Dimensione della memoria del programma | 8MB (8M x 8) |
| Programma tipo di memoria | FLASH |
| Dimensione EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 512K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3 V ~ 5.5 V |
| Convertitori di dati | A/D 16b Sigma-Delta, eQADC |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Pacchetto / caso | 416-BGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 416-MAPBGA (27x27) |
| Peso | 0.001 KG |
| Applicazione | Email for details |
| Pezzo di ricambio | SPC5777CLK3MME3 |
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