Maxim Integrated Distributeur www.qycomp.com DS34S132GN+
Référence fabricantDS34S132GN+
FabricantMaxim Integrated
catégorie de produitInterface - Télécommunications
quantité disponible142150 Pieces
Prix unitaireCitation par email ([email protected])
La descriptionIC TDM OVER PACKET 676-BGA
Statut sans plomb / Statut RoHSSans plomb / Conforme RoHS
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 1 (Unlimited)
Statut de production (cycle de vie)In Production
Heure de livraison1-2 Days
Code de date (D / C)New
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Attributs du produit

Numéro d'article DS34S132GN+
Délai d'exécution du fabricant 6-8 weeks
État New & Unused, Original Sealed
État de la pièce Active
Fonction TDM-over-Packet (TDMoP)
Interface TDMoP
Nombre de circuits 1
Tension - Alimentation 1.8V, 3.3V
Offre actuelle -
Puissance (Watts) -
Température de fonctionnement -40°C ~ 85°C
Type de montage Surface Mount
Paquet / cas 676-BGA
Package de périphérique fournisseur 676-TEPBGA (27x27)
Poids 0.001 KG
Application Email for details
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Maxim Integrated Distributeur

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